技術レター（ＬＳＩ設計＆パッケージ）〜０．１３μｍルールの　マイクロプロセサで　「一発設計」を実現
日経マイクロデバイス　第187号　2001.1.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第187号（2001.1.1）
ページ数	1ページ　（全264字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

設計ツール微細化高速化　ＬＳＩ設計技術が向上し，試作した最初のＳｉチップで所望の速度を得られるようになってきた。ＮＥＣアイシーマイコンシステムは同社が設計した０．１３μｍルールのＰＤＡ向けマイクロプロセサにおいて，設計通りの２００ＭＨｚ動作がＳｉ上で最初から得られたことを明らかにした。効果的だったツールとして，同社は米Ｍａｇｍａ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ，　Ｉｎｃ．の「Ｂｌａｓｔ　Ｆｕｓ…