技術レター［パッケージ］〜台湾メーカーが新竹で システム・イン・パッケージ 技術を徹底討論
日経マイクロデバイス 第186号 2000.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第186号（2000.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1021字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
| 雑誌掲載位置 | 139ページ目 |
システム・イン・パッケージバーンイン 台湾ＣｈｉｐＭＯＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ．の主催で１０月に台湾で開かれたパッケージ技術シンポジウム「ＣｈｉｐＭＯＳ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ２０００」では，台湾メーカーが日本に迫る勢いでシステム・イン・パッケージに関する技術開発を進めている現状が如実に表れた。チップやパッケージを積層する３次元実装や，チップの良品選別で必須といわれ…
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