技術レター［パッケージ］〜Ｓｉ上に形成する 光導波路素子を 米国ベンチャが出荷
日経マイクロデバイス 第186号 2000.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第186号（2000.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全436字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
| 雑誌掲載位置 | 139ページ目 |
光導波路光ファイバネットワーク 米Ｓｃｉｏｎ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ， Ｉｎｃ．は， Ｓｉ上に形成する光導波路素子を開発，チップのサンプル出荷を始めた。光ファイバを使った中距離通信の基幹系では信号を分離する機能素子を使う。従来は主に光ファイバを加工する方法で対処していたが，高コストという問題があった。家庭に光ファイバがつながる時代に向け，この問題が光ファイバ網の普及の足かせになる可能性が高い。Ｓｃｉｏ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全436字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
技術レター［ＬＳＩ製造］〜米Ｉｎｔｅｌ，０．１３μｍ ロジックＬＳＩプロセスの 開発を完了
技術レター［パッケージ］〜台湾メーカーが新竹で システム・イン・パッケージ 技術を徹底討論
技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］〜大型基板対応と高精細 パネル対応を同時に 進める製造装置
技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］〜低温多結晶Ｓｉ向け アニール装置の新提案や 大型基板対応が進む
技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］ 寄稿〜液晶材料とＣＲＴの 発表が脚光を浴びた 「ＡＳＩＤ’００」
