μレポート［ＬＳＩ製造］〜台湾ＴＳＭＣが０．１３μｍの　設計受け入れを開始　また微細化で先行する
日経マイクロデバイス　第185号　2000.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第185号（2000.11.1）
ページ数	2ページ　（全1870字）
形式	PDFファイル形式　（49kb）
雑誌掲載位置	72〜73ページ目

微細化技術開発Ｓｉファウンドリ台湾のＳｉファウンドリが０．１８μｍに続き０．１３μｍの微細化でも先行する。台湾Ｔａｉｗａｎ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｃｏ．，　Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）は，この９月にユーザー７社の設計受け入れを完了し，２００１年３月から量産を始める。これは先行他社に並ぶ。今回その０．１３μｍ技術の詳細を明らかにした。　ＴＳＭＣの０．１３μｍの量産スケジュー…