技術レター［パッケージ］〜「スーパーコネクト」の　先駆けになる微細配線の　基板技術が相次いで登場
日経マイクロデバイス　第185号　2000.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第185号（2000.11.1）
ページ数	1ページ　（全428字）
形式	PDFファイル形式　（23kb）
雑誌掲載位置	67ページ目

３次元実装プリント基板システムＬＳＩ　配線ルールが１０μｍ前後の技術体系「スーパーコネクト」の先駆けとなる発表が，１０月５日の第３２回日経マイクロデバイス・セミナー「システム・イン・パッケージの実像に挑む」に相次いだ。システム・イン・パッケージでは，パッケージ内のチップ同士の接続やチップと配線基板の接続にこのスーパーコネクト技術を駆使することになる。今回のセミナーでは，富士通が線幅５μｍ，線間隔７…