技術レター［パッケージ］〜米ＦｏｒｍＦａｃｔｏｒの ウエーハ・レベルＣＳＰ技術 韓国ＨｙｕｎｄａｉがＤＲＡＭに
日経マイクロデバイス 第185号 2000.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第185号（2000.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全648字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （23kb） |
| 雑誌掲載位置 | 67ページ目 |
ウエーハ・レベルＣＳＰ共同開発高速化 米ＦｏｒｍＦａｃｔｏｒ， Ｉｎｃ．は，同社のウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）技術を韓国Ｈｙｕｎｄａｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．がＤＲＡＭ向けに採用したと発表した。ＦｏｒｍＦａｃｔｏｒはウエーハ・レベルでＣＳＰの製造，及びバーンイン，テストを行う技術を開発している。ウエーハ状態でＣＳＰをパッケー…
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