技術レター［パッケージ］〜高密度の配線基板を　低コストに形成できる　技術を篠崎製作所が提案
日経マイクロデバイス　第185号　2000.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第185号（2000.11.1）
ページ数	1ページ　（全372字）
形式	PDFファイル形式　（23kb）
雑誌掲載位置	67ページ目

プリント基板高密度化レーザー　レーザー加工を手掛ける篠崎製作所は超高密度のパッケージ基板などに要求される数μｍピッチの配線層を低コストに形成できる技術を提案した。レジストを使う一般的な加工方法に比べて工程数を削減できる。通常はレジストに光を当てパターン化した後，ウェット・エッチングで下地膜を加工する。今回は，例えば樹脂付きＣｕ箔にマスクを通してレーザー光を当て，不要部分のＣｕ箔を除去することによっ…