技術レター［パッケージ］〜シプレイが 受動素子向け材料を 配線基板に内蔵
日経マイクロデバイス 第184号 2000.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第184号（2000.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全360字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 65ページ目 |
システム・イン・パッケージ受動素子材料 配線基板に内蔵する受動素子に向けた材料をシプレイ・ファーイーストが開発した。Ｃｕ箔の上に抵抗や容量になる受動素子層を薄膜技術で形成した。シプレイはこの受動素子層を支持層とカバー層で挟んだ状態で供給する。まず，抵抗素子向けを２００１年に米国で製品化する。抵抗素子向けの製品はＣｕ箔上に常圧ＣＶＤでＰｔ薄膜を形成している。Ｐｔへのドープ量によって抵抗値を２５Ω／□…
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