技術レター［パッケージ］〜米Ｔｅｓｓｅｒａの新戦略 自社開発以外の パッケージ技術も販売
日経マイクロデバイス 第184号 2000.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第184号（2000.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全522字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 65ページ目 |
ＣＳＰ戦略ビジネス パッケージ技術を開発する米Ｔｅｓｓｅｒａ Ｉｎｃ．が新たなビジネス戦略を打ち出した。これまでは自社開発した技術だけをライセンス販売してきた。今後は他社が開発した技術も販売していく。第１弾として東芝が開発した低コストのＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）「ｍＢＧＡ」をライセンス販売する。ｍＢＧＡは，Ｔｅｓｓｅｒａの「μＢＧＡ」の特許を使って東芝が開発した。ワイヤー・ボンデ…
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