技術レター［パッケージ］〜複数チップを組み合わせ システムを構成する 設計・製造技術を開発
日経マイクロデバイス 第184号 2000.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第184号（2000.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全345字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 65ページ目 |
システム・イン・パッケージＬＳＩ製造ＬＳＩ設計 一つのチップ上に複数の異種チップを搭載することによってシステムを構成する設計・製造技術「ＲＥＡＬ ＳＯＣＫＥＴ」をロームが開発した。システムＬＳＩの機能回路ブロックであるＩＰ（ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｙ）に相当する部分を実際のチップで実現し，各チップをＡｕバンプで積層接続する。各チップを個別のプロセスで製造できるため，システムＬＳＩの…
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