技術レター［パッケージ］〜ＣＳＰの実装面積を 米ＴＩが 約２０％削減
日経マイクロデバイス 第184号 2000.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第184号（2000.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全504字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 65ページ目 |
ＣＳＰ小型化ロジックＬＳＩ 米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．（ＴＩ）は，同社従来品のＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）である「ＭｉｃｒｏＳｔａｒ ＢＧＡ」に比べて実装面積を約２０％削減できるＣＳＰ「ＭｉｃｒｏＳｔａｒ Ｊｕｎｉｏｒ」を開発した。従来のＭｉｃｒｏＳｔａｒ ＢＧＡは個々のパッケージに対して樹脂封止をしていたため，パッケージ基板の外側に樹脂がはみ出ていた。今回はパ…
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