特集 とびら〜歩留まりアップをもっと速く
日経マイクロデバイス 第184号 2000.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第184号（2000.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全555字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （99kb） |
| 雑誌掲載位置 | 85ページ目 |
量産ラインの歩留まりを「速く，高く，安定に」。今後のＬＳＩプロセスは精密制御によって歩留まり劣化を防ぎ，納期遅れを解消する。０．２５〜０．１８μｍプロセスでは「歩留まりが上がらず，納期遅れが多発した」（ＬＳＩメーカー）。この原因は，システムＬＳＩや３００ｍｍ化によって歩留まりに対する要求が厳しくなったにもかかわらず，微細化前倒し，新材料や新プロセスの導入によって歩留まり劣化要因が増えたからだ。この…
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特集 Ｐａｒｔ１〜歩留まり劣化要因急増 プロセス精密化で克服
特集 Ｐａｒｔ２（寄稿）〜新原理とネットワークで 「見えない欠陥」を捕捉
特集 Ｐａｒｔ３（寄稿）〜原子レベルの成膜で 膜厚・材料設計を精密化
新製品ファイル〜新製品ファイル
インタビュー〜液晶が立ち上げの突破口に
