技術レター［ＬＳＩ製造］〜スラリー不要のＣＭＰ装置　「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｗｅｓｔ」で　米ＡＭＡＴが実機を展示
日経マイクロデバイス　第182号　2000.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第182号（2000.8.1）
ページ数	1ページ　（全297字）
形式	PDFファイル形式　（25kb）
雑誌掲載位置	52ページ目

平坦化技術ＣＭＰ展示会　スラリーを使わないＣＭＰ（化学的機械研磨）装置「Ｏｂｓｉｄｉａｎ」の実機を米Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，　Ｉｎｃ．（ＡＭＡＴ）が７月に米国で開かれた「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｗｅｓｔ２０００」に展示した。この装置を使うと，研磨部分の中央部がへこむディッシングを防げる。表面に微細な凹凸があるパッドを使い，ウエーハを縦横に移動させて研磨する。ウエーハを研磨するたびにリールから新…