技術レター［ＬＳＩ製造］〜３００ｍｍ技術の進展と ビジネス立ち上がりが見えた 「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ」
日経マイクロデバイス 第182号 2000.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第182号（2000.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全386字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
大口径化製造装置展示会 ３００ｍｍウエーハ技術開発の着実な進展とビジネスの立ち上がりが，７月に米国で開かれた「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ２０００」に見えた。同じく３００ｍｍが注目を集めた３年前は先行メーカーだけの展示にとどまったのに対し，今回は各社が当たり前のように３００ｍｍ対応製品を出展した。「技術開発が進んでインフラストラクチャが整ってきた」（ＬＳＩメーカーのプロセス技術者）ことを印象付けた。こ…
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