ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜米Ｉｎｔｅｌのプロセサ向け パッケージ 供給元が３社に
日経マイクロデバイス 第176号 2000.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第176号（2000.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全458字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
マイクロ プロセサビルドアップ基板 米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．のマイクロプロセサ向けパッケージを供給するメーカーが，新光電気工業，台湾Ｃｏｍｐｅｑ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．，イビデンの３社に絞られてきた。Ｉｎｔｅｌがセラミック・パッケージをプラスチック・パッケージに換えた１９９６年には，Ｉｎｔｅｌ向けのパッケージ供給メーカーは，京セラ，日本特殊陶業，住友金属エレクトロデバイスに…
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