Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜日立とＵＭＣの提携は ＬＳＩの技術やビジネスを 占う試金石に
日経マイクロデバイス 第176号 2000.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第176号（2000.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2501字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （46kb） |
| 雑誌掲載位置 | 149〜150ページ目 |
ＬＳＩビジネス提携大口径化今回発表になった日立製作所と台湾ＵＭＣ社（Ｕｎｉｔｅｄ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ．）の合弁会社の成否は，今後のＬＳＩ業界の流れを左右する可能性が高い。合弁会社には，今後の技術やビジネスを占う試金石となる取り組みが多数盛り込まれているからである。技術では，３００ｍｍウエーハ量産ラインの世界１番乗りと，ミニ・ライン思想の導入を実施する。ビジネスでは，過去に例…
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