ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜メッキ装置の台湾向け 技術サポートを 田中貴金属が強化
日経マイクロデバイス 第176号 2000.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第176号（2000.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全349字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
ウエーハ・ レベルＣＳＰメッキ ２０００年後半からウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の製造が本格化し，この製造に使うウエーハ・バンプ形成の需要が台湾で急増する。こうした状況に対応するため，田中貴金属工業グループは台湾におけるメッキ装置の技術サポート体制を強化する。子会社の日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース（ＥＥＪＡ）と海外向け販売代理店の田中貴金属インターナショ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全349字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜２００１年度の液晶製造装置は マイナス成長，２００２年度に 再びプラス成長へ
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜フリップチップ接続の 積層パッケージの出荷へ 台湾と日本が連合
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜米Ｉｎｔｅｌのプロセサ向け パッケージ 供給元が３社に
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ＮＥＣ，Ｌｉイオン電池事業を 角型に集中 円筒型から撤退
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜日立とＵＭＣの提携は ＬＳＩの技術やビジネスを 占う試金石に
