ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜フリップチップ接続の 積層パッケージの出荷へ 台湾と日本が連合
日経マイクロデバイス 第176号 2000.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第176号（2000.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全485字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
フリップチップ積層パッケージ携帯電話 台湾と日本の各社が協力し，フリップチップ接続の積層パッケージを使った携帯電話向けメモリー・モジュール「ＣＯＭＢＯ ＭＥＭＯＲＹ」を２０００年２月にサンプル出荷する。フリップチップ接続を請け負う台湾ＡＰａｃｋ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ．，商社の伊藤忠商事，携帯電話向けモジュールを設計するリンベックス・ファイネット・ジャパン，販売会社のシークスの４社が提携…
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