ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜台湾メーカーは パッケージ組み立てで ２年後に世界トップへ
日経マイクロデバイス 第175号 2000.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第175号（2000.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全346字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 162ページ目 |
パッケージファウンドリ台湾 世界のパッケージ市場における台湾メーカーのシェアが２年後をメドにトップになるとの見通しを台湾Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ（ＩＴＲＩ）のＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ， Ｄｅｐｕｔｙ ＤｉｒｅｃｔｏｒであるＴｓｕｎｇ−Ｙａｏ Ｃｈｕ氏が，１１月３０日に開かれた「Ｉｎｔｅｒ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全346字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜「ＰＲＯＴＥＣ ＪＡＰＡＮ」 高速・多ピンＣＳＰ向けの 装置・部材が相次ぐ
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜「セミコン・ジャパン ９９」 前工程メーカーが 後工程市場に相次ぎ参入
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜０．１μｍ対応ＤＲＡＭセル 量産版技術を米独連合と 韓国メーカーが開発完了
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜０．１３μｍ時代の前哨戦 エキシマ・レーザーの 製品化が相次ぐ
産業ニュース〜産業ニュース
