ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜「ＰＲＯＴＥＣ ＪＡＰＡＮ」 高速・多ピンＣＳＰ向けの 装置・部材が相次ぐ
日経マイクロデバイス 第175号 2000.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第175号（2000.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全947字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 162ページ目 |
ＣＳＰ製造装置展示会 高速・多ピン対応のＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）やＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）に向けた製造装置，部品・材料が１２月８〜１０日に開かれた「’９９実装プロセステクノロジー展（ＰＲＯＴＥＣ ＪＡＰＡＮ）」に相次いだ。ＣＳＰやＢＧＡではチップとインタポーザをフリップチップ接続して高速・多ピン化を図る動きが活発化している。これを受ける格好で，フリップチップ搭載…
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