ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ　実装・一般電子部品〜「セミコン・ジャパン　９９」　前工程メーカーが　後工程市場に相次ぎ参入
日経マイクロデバイス　第175号　2000.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第175号（2000.1.1）
ページ数	1ページ　（全531字）
形式	PDFファイル形式　（29kb）
雑誌掲載位置	162ページ目

ウエーハ・　レベルＣＳＰ製造装置展示会　ウエーハ処理工程（前工程）向けの製造装置や部品・材料メーカーがパッケージ組立工程（後工程）市場に相次いで参入している。このような姿が１２月１日〜３日に開かれた「セミコン・ジャパン　９９」で顕著に現れた。ウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ　ｐａｃｋａｇｅ）などの登場により，後工程に前工程の技術が使われるようになってきたことが背景にある。この変化を好機と…