ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜多層プリント基板に 対応できる Ｘ線検査装置を発売
日経マイクロデバイス 第170号 1999.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第170号（1999.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全296字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 194ページ目 |
検査装置プリント基板ＣＳＰ 検査装置メーカーのテクノエナミは，多層プリント基板に対応できるＸ線検査装置「ＴＥ−Ｘ２５００ＭＤ」を７月から発売した。多層プリント基板のスルー・ホールのメッキ状態などを検査する。Ｘ線検査装置は，ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）向けが主流だったが，多層プリント基板への要求も増えてきた。同社が１９９７年６月に発売したＢＧ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全296字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜台湾ＣｈｉｐＭＯＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 日本向けに後工程の ファウンドリ事業を拡大
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ウエーハ・レベル・ バーンイン向けの部品を 日米で共同開発
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜ＮＥＣと日立のＤＲＡＭ提携 低コスト化に向けた 新たな方針が明らかに
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜フロント・プロジェクタが 二分，ＤＬＰは小型・軽量化 液晶は高輝度化を強みに
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜低温多結晶Ｓｉ−ＴＦＴ 世界初の大型パネル 量産工場が稼働
