ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ウエーハ・レベル・ バーンイン向けの部品を 日米で共同開発
日経マイクロデバイス 第170号 1999.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第170号（1999.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全334字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 194ページ目 |
ウエーハ試験装置バーンイン スプリング・メーカーの日本発条と試験装置メーカーの米Ａｅｈｒ Ｔｅｓｔ Ｓｙｓｔｅｍｓ社は，ウエーハ・レベル・バーンイン向けの部品であるコンタクタを共同開発すると発表した。開発した製品は２０００年初めに市場投入する計画である。ウエーハ・レベル・バーンインとは，ウエーハ状態のまま，ＬＳＩに熱や電圧を印加して不良品を取り除いたり，テストをする技術である。Ａｅｈｒ Ｔｅｓｔ …
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