日経マイクロデバイス 第170号（1999.8.1） 記事一覧
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特集 特集とびら〜システムＬＳＩに応える「高速実装」時代がスタート
| ページ数 | 1ページ 39ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （343kb） |
| 雑誌掲載位置 | 39ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ１〜実装技術が大きく転換 高密度化から高速化の時代に
| ページ数 | 6ページ 40〜45ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （180kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40〜45ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ２〜３次元実装技術で高速化を実現 システム・イン・パッケージ狙う
| ページ数 | 2ページ 46〜47ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （102kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜47ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ３〜ゲーム機で高速ボードによる システムの高性能化が始まる
| ページ数 | 2ページ 54〜55ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （102kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54〜55ページ目 |
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専門特集〜システムＬＳＩに照準合わせ ＬＳＩ設計・製造技術を一新
| ページ数 | 2ページ 100〜101ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （48kb） |
| 雑誌掲載位置 | 100〜101ページ目 |
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Ｄｅｖｉｃｅ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ ＤＳ（１）〜市場立ち上げが始まった 大型液晶テレビ
| ページ数 | 4ページ 173〜176ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （83kb） |
| 雑誌掲載位置 | 173〜176ページ目 |
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Ｄｅｖｉｃｅ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ ＤＳ（２）〜シャープ●２００５年に向け 液晶テレビの普及は３段階で進行る
| ページ数 | 6ページ 177〜182ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （91kb） |
| 雑誌掲載位置 | 177〜182ページ目 |
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Ｄｅｖｉｃｅ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ ＤＳ（３）〜韓国サムスン電子● 参入は２段階で準備を進める
| ページ数 | 4ページ 183〜186ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （62kb） |
| 雑誌掲載位置 | 183〜186ページ目 |
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新製品ファイル〜新製品ファイル
| ページ数 | 3ページ 216〜218ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （107kb） |
| 雑誌掲載位置 | 216〜218ページ目 |
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時代を創る〜世界初の専用自動化ツールを開発
| ページ数 | 1ページ 3ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
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インタビュー〜「ポスト・シリコンバレー」の構築 世界中にＬＳＩ設計拠点を拡大
| ページ数 | 2ページ 22〜23ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （48kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜23ページ目 |
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ＤｅｖｉｃｅＴｒｅｎｄ〜昨年版の前倒し結果を踏襲へ
| ページ数 | 2ページ 14〜15ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （61kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
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ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍ〜ワン・チップで全放送方式に対応
| ページ数 | 2ページ 20〜21ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （45kb） |
| 雑誌掲載位置 | 20〜21ページ目 |
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カレンダ〜カレンダ
| ページ数 | 1ページ 17ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 17ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜ＨｙｕｎｄａｉとＬＧの合併 明らかになった 新法人の経営方針
| ページ数 | 1ページ 187ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 187ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜Ｄ−ＲＤＲＡＭは 開発の山を越え 量産に向けた課題に挑む
| ページ数 | 1ページ 187ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 187ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜大手Ｓｉファウンドリ２社が それぞれ戦略的な アライアンスを実施
| ページ数 | 1ページ 187ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 187ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜米Ｍｉｃｒｏｎ問題契機に ０．１８μｍ量産計画が明らかに 開始時期は大きくバラつく
| ページ数 | 1ページ 188ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 188ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜三菱電機 台湾のＰＳＣとＶａｎｇｕａｒｄに ＤＲＡＭ技術を供与
| ページ数 | 1ページ 188ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 188ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜６４Ｍ ＤＲＡＭ価格 大口向けは下落続き スポットは上昇
| ページ数 | 1ページ 188ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 188ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜富士通，米ＡＭＤ，ＦＡＳＬ 岩手工場を活用し フラッシュ増産へ
| ページ数 | 1ページ 189ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 189ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜０．２５μｍの フラッシュ・メモリー技術で 三洋電機と米ＳＳＴが協業
| ページ数 | 1ページ 189ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 189ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜米Ｖｉｒｔｕａｌ Ｓｉｌｉｃｏｎと 台湾ＵＭＣが今後５年間 不揮発性メモリーで提携
| ページ数 | 1ページ 189ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 189ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜次世代露光技術向け マスク技術を米ＩＢＭと 米Ｐｈｏｔｒｏｎｉｃｓが共同開発
| ページ数 | 1ページ 189ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 189ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜ＩＰ時代を目前に控え 米国でＩＰ利用環境の 整備が進む
| ページ数 | 1ページ 190ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （58kb） |
| 雑誌掲載位置 | 190ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜多層配線と３００ｍｍ関連が 注目集めた 「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ９９」
| ページ数 | 1ページ 190ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 190ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜富士通が独自開発の マイクロプロセサＩＰで ２００２年に１０００億円へ
| ページ数 | 1ページ 191ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （58kb） |
| 雑誌掲載位置 | 191ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜オン・チップ・バスの アーキテクチャを 米ＩＢＭが無償公開
| ページ数 | 1ページ 191ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （58kb） |
| 雑誌掲載位置 | 191ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜検証済み「ＭＩＰＳ」−ＩＰで 米ＭＩＰＳとシンガポールの Ｃｈａｒｔｅｒｅｄが提携
| ページ数 | 1ページ 191ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 191ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜米Ｌｕｃｅｎｔが英ＡＲＭから プロセサ「ＡＲＭ９Ｅ」の ライセンスを取得
| ページ数 | 1ページ 191ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （58kb） |
| 雑誌掲載位置 | 191ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜ＤＳＰをベースにした 配信ソリューションを 米ＴＩなど４社が共同で提供
| ページ数 | 1ページ 191ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （58kb） |
| 雑誌掲載位置 | 191ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜ガラス基板の供給不足が 深刻化，ＴＦＴ液晶パネル 生産の律速要因へ
| ページ数 | 1ページ 192ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 192ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜投資生産性を２倍に上げた 生産ラインをシャープが 液晶三重第２工場に導入
| ページ数 | 1ページ 192ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （34kb） |
| 雑誌掲載位置 | 192ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜１１．３型ＸＧＡの 低温多結晶Ｓｉ−ＴＦＴを 東芝がノートＰＣに搭載
| ページ数 | 1ページ 192ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 192ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜移動度５００ｃｍ２・Ｖ−１・ｓ−１と ２００ｄｐｉ実現に向けた 提案相次ぐ「ＡＭ−ＬＣＤ」
| ページ数 | 1ページ 193ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 193ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜輝度８００ｃｄ／ｍ２のＰＤＰを 韓国Ｓａｍｓｕｎｇが開発 電力は「ノー・コメント」
| ページ数 | 1ページ 193ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （34kb） |
| 雑誌掲載位置 | 193ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜ＰＡＬＣは戦略転換 新用途の開拓は ネットワーク化がカギ
| ページ数 | 1ページ 193ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （34kb） |
| 雑誌掲載位置 | 193ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜３個を積層するＣＳＰを開発 メモリーとロジックＬＳＩの ワン・パッケージ化を狙う
| ページ数 | 1ページ 194ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 194ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜台湾ＣｈｉｐＭＯＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 日本向けに後工程の ファウンドリ事業を拡大
| ページ数 | 1ページ 194ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 194ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ウエーハ・レベル・ バーンイン向けの部品を 日米で共同開発
| ページ数 | 1ページ 194ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 194ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜多層プリント基板に 対応できる Ｘ線検査装置を発売
| ページ数 | 1ページ 194ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 194ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜ＮＥＣと日立のＤＲＡＭ提携 低コスト化に向けた 新たな方針が明らかに
| ページ数 | 2ページ 195〜196ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 195〜196ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜フロント・プロジェクタが 二分，ＤＬＰは小型・軽量化 液晶は高輝度化を強みに
| ページ数 | 3ページ 197〜199ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （74kb） |
| 雑誌掲載位置 | 197〜199ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜低温多結晶Ｓｉ−ＴＦＴ 世界初の大型パネル 量産工場が稼働
| ページ数 | 3ページ 200〜202ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （120kb） |
| 雑誌掲載位置 | 200〜202ページ目 |
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産業ニュース〜産業ニュース
| ページ数 | 1ページ 18ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （14kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18ページ目 |
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