ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜台湾ＣｈｉｐＭＯＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 日本向けに後工程の ファウンドリ事業を拡大
日経マイクロデバイス 第170号 1999.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第170号（1999.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全430字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 194ページ目 |
工場Ｓｉファウンドリ投資 台湾ＣｈｉｐＭＯＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ．は，ＬＳＩ後工程のファウンドリ事業の拡大を狙い，東京にマーケティングの拠点を設置した。ＣｈｉｐＭＯＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓは，台湾Ｍｏｓｅｌ Ｖｉｔｅｌｉｃ， Ｉｎｃ．グループに属し，１９９７年にＭｏｓｅｌ Ｖｉｔｅｌｉｃのパッケージ組み立ておよびテストの部門から分離して別会社になった。現在，台南科学工業園区内にパ…
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