ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜３個を積層するＣＳＰを開発 メモリーとロジックＬＳＩの ワン・パッケージ化を狙う
日経マイクロデバイス 第170号 1999.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第170号（1999.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全643字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 194ページ目 |
３次元実装ＣＳＰフラッシュ・メモリー ３個のチップを積層し，一つのＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）にワン・パッケージ化する「３チップ積層ＣＳＰ」をシャープが開発，この７月から量産を開始した。同社はフラッシュ・メモリーとＳＲＡＭの２チップを積層した「スタックドＣＳＰ」を三菱電機と共同で１９９８年９月に提唱，すでに製品化していた。このスタックドＣＳＰは携帯電話への搭載が急増しており，１９９…
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