特集　Ｐａｒｔ２〜３次元実装技術で高速化を実現　システム・イン・パッケージ狙う
日経マイクロデバイス　第170号　1999.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第170号（1999.8.1）
ページ数	2ページ　（全2004字）
形式	PDFファイル形式　（102kb）
雑誌掲載位置	46〜47ページ目

パッケージ技術パッケージＣＳＰ高速化「高速実装時代」を担う，新しいパッケージ技術が登場した。３次元実装技術である。複数のチップを一つのパッケージ内に積層し，ＬＳＩ間の配線長を短縮することによって遅延を最小限に抑えるものだ。さらに，システムに必要な機能を実現する複数のＬＳＩを一つのパッケージの中に納める「システム・イン・パッケージ」を実現できる。まず技術的に容易なパッケージ・レベルから実用化し，コス…