特集 特集とびら〜システムＬＳＩに応える「高速実装」時代がスタート
日経マイクロデバイス 第170号 1999.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第170号（1999.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全970字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （343kb） |
| 雑誌掲載位置 | 39ページ目 |
半導体パッケージとボード（プリント回路基板）を統括する実装技術が大きく変わろうとしている。これまでの実装技術は，システムの軽薄短小化に向けて実装面積を小さくすることが目的の「高密度実装」の時代だった。これがシステムＬＳＩの台頭をキッカケに，システムの高速化を実装技術で進めることが目的の「高速実装」の時代に移る。システムの高速化は，ワン・チップ化すなわちシステムＬＳＩ化によって実現できるが，実装技術…
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