特集　Ｐａｒｔ１〜実装技術が大きく転換　高密度化から高速化の時代に
日経マイクロデバイス　第170号　1999.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第170号（1999.8.1）
ページ数	6ページ　（全4921字）
形式	PDFファイル形式　（180kb）
雑誌掲載位置	40〜45ページ目

全体動向実装技術パッケージマザー・ボードシステムＬＳＩ半導体の実装技術が大きな転換期を迎えた。これまでの実装技術は，システムの面積を縮小する「高密度実装」の時代だった。今後は，システムの高速化を実装技術が担っていく「高速実装」の時代へ移る。システムの付加価値が小型・軽量化から高性能化に移行してきたことが背景にある。こうした市場の変化に対応してシステムＬＳＩが台頭している。しかし，システムＬＳＩでは…