ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜３０００ピン以上のＬＳＩに 対応できるプラスチック・ パッケージを量産
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全428字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
京セラは３０００ピン以上のＬＳＩに対応できる高精細のプラスチック・パッケージ技術を開発，１９９９年４月から量産を開始する。２０億円以上を投じて鹿児島の川内工場に専用の生産ラインを設置，生産規模は１９９９年後半に１００万個／月にする。マイクロプロセサやＡＳＩＣ向け。ビアの形成にＣＯ２レーザーを，絶縁層の形成にフィルム積層技術を使ったビルドアップ基板技術「ＨＤＢＵ（Ｈｉｇｈ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｂｕｉｌ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全428字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜レーザーによる ガラス切断技術に 注目集まる
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜ＭｇＯ成膜と封着・排気の 一貫処理装置を神港精機と 日本真空技術が共同開発
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜シャープが 三井ハイテックと ＣＳＰ技術で提携
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜Ｌｉポリマー２次電池を 松下電池とソニーが 相次いで量産化
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜台湾プリント基板開発の 注力分野はＢＧＡ，ＣＳＰ向けと ビルドアップ基板
