ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜シャープが 三井ハイテックと ＣＳＰ技術で提携
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全380字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
シャープが三井ハイテックとＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）技術で提携すると発表した。携帯機器にロジックＬＳＩのＣＳＰ搭載が急激に増えたため，シャープが独自に開発し たワイヤー・ボンディング型ＣＳＰの技術を三井ハイテックにライセンス供与する。三井ハイテックは１９９９年４月から生産を始め，シャープ方式のＣＳＰのセカンド・ソースとして供給する。シャープ方式のＣＳＰの生産規模は，１９９８年春…
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