ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜レーザーによる ガラス切断技術に 注目集まる
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全255字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （32kb） |
| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
１９９９年２月２日〜５日に米国で開かれた「Ｄｉｓｐｌａｙ Ｗｏｒｋｓ ９９」では，レーザーによるガラス切断技術が注目を集めた。レーザー照射でガラスにスクライブ・ラインを形成した後ブレークする，という技術。ダイヤモンド・カッターでスクライブ・ラインを設ける従来法に比べて，なめらかでバリが無い切断面を実現できる。工程短縮やスループット向上の可能性もある。スクライブ・ラインの形成には，レーザーの照射に…
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