ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜台湾プリント基板開発の 注力分野はＢＧＡ，ＣＳＰ向けと ビルドアップ基板
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全293字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
台湾の工業技術研究院（Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ：ＩＴＲＩ）工業材料研究所のＰａｎ， Ｊｉｎｇ−Ｐｉｎ氏は台湾のプリント基板産業が取り組むべき開発の方向を示した。台湾では，ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）向けの基板，高密度配線のビルドアップ基板の大半を日本から輸入している。今後，こうした分…
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