特集 情報狂時代を「製造」する〜厚さ５０μｍ以下のウエハを非接触で運ぶ
日経ものづくり 第544号 2000.1.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第544号（2000.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2186字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （337kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44〜45ページ目 |
前項に続いて半導体ウエハの薄型化。割れにくいウエハを作るのも一つの選択だが，割れないように丁寧かつ慎重に取り扱う技術も欲しい。 ウエハはいずれ１０μｍ程度にまで薄くなると見られている。そこまで薄くなると，大きな問題になってくるのが，ハンドリングの難しさ。これまで一般に使われてきた真空吸着チャックなどでは，接触部分に局所的な応力が起きてウエハがひずみ，歩留まりを大きく低下させてしまう。真空ポンプと…
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