特集 情報狂時代を「製造」する〜熱疲労にも衝撃にも強い表面実装
日経ものづくり 第544号 2000.1.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第544号（2000.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1372字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （337kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48〜49ページ目 |
次世代のＬＳＩチップには細かい“根”が生えているかも知れない（図１）。これはチップとボードの接点を一つひとつ結ぶ配線。８インチウエハの広さに２〜３万本，Ｓ字形の根がびっしり生える。 この１本１本が「ばね」として機能する。チップだけの状態では，Ｓ字形はもう少し上下に伸びている。基板上のボスにチップをねじ止めすると，ばねの先端が基板の接点に当たり，押されて０．００３ｍｍほど変形する。ばねと基板の接点…
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