特集 情報狂時代を「製造」する〜ＣＭＰ廃液を濾（こ）して減容化
日経ものづくり 第544号 2000.1.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第544号（2000.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2198字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （337kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50〜51ページ目 |
１９９７年１２月，ＩＢＭがＬＳＩの新しい製造技術「ダマシンプロセス」を発表した。主にロジック回路の集積度を増すために，ＬＳＩ基板の多層化を狙ったものだ。ケイ素基板上に被膜した二酸化ケイ素にフォトリソグラフィで溝を加工，その上から銅を成膜して回路を作る。続いて，化学機械研磨（ＣＭＰ）を使って余分な銅を削り，表面を平滑にした基板を作成する。これを複数枚重ねて一つのロジック用ＬＳＩができあがる。次世代…
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