特集 情報狂時代を「製造」する〜4枚重ねにできる薄形チップ
日経ものづくり 第544号 2000.1.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第544号(2000.1.1) |
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ページ数 | 2ページ (全1428字) |
形式 | PDFファイル形式 (337kb) |
雑誌掲載位置 | 42〜43ページ目 |
2000年,メモリーカードの容量は一気に4倍になる。「メモリー密度の進歩はそんなに速くなったか」と思ってはいけない。もっと単純な話だ。薄くなったメモリーを4枚重ねる技術が実現するからだ。新しいメモリーは厚さ50μm,4枚重ねてもメモリーカードに十分収まる。さらに20μmまで薄くするメドはついたと言う。実現のカギは切断工程にあった。無駄に厚い今のチップ 機能を考えると半導体素子はほとんど表面だけが…
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