Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜液晶工場を半導体後工程へ大転換 シャープやインテルにＴＳＭＣも
日経エレクトロニクス 第1269号 2024.11.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1269号（2024.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3539字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （749kb） |
| 雑誌掲載位置 | 17〜19ページ目 |
国内で縮小や撤退が相次ぐ薄型パネル工場を半導体製造に転用する動きが加速している（図１）。液晶パネル生産を大幅縮小すると表明したシャープは中小型液晶工場の一部を半導体後工程に転用し、ＴＯＰＰＡＮホールディングスは経営破綻したＪＯＬＥＤ（ジェイオーレッド）の有機ＥＬパネル工場を半導体パッケージ基板向けに再生する。薄型パネル産業を支えたインフラや人材が、ＡＩ（人工知能）ブームをきっかけに返り咲こうとして…
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