Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜半導体と光学部品のパッケージ化が商用に ＴＳＭＣも２６年に向け本気モード
日経エレクトロニクス 第1269号 2024.11.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1269号（2024.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3033字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1172kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜24ページ目 |
半導体と光学部品を同一基板上に実装する「Ｃｏ−Ｐａｃｋａｇｅｄ Ｏｐｔｉｃｓ（コ・パッケージド・オプティクス、ＣＰＯ）」の商用化が始まりつつある。ＣＰＯは低消費電力かつ高速な通信を実現する技術として、主にＡＩ（人工知能）データセンター向けに開発が進む。今後の普及に向けては標準化が課題になりそうだ。パッケージ基板上で光電融合 ＣＰＯは、半導体と光による信号伝送を一体化する「光電融合」の１つの実装形態…
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