Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜パナＨＤが半導体製造で革新 先端パッケージを印刷で安価に
日経エレクトロニクス 第1269号 2024.11.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1269号（2024.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4353字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （699kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜13ページ目 |
パナソニックホールディングス（パナソニックＨＤ）が先端半導体パッケージ向けの配線や電極の印刷技術を開発中だ（図１）。印刷技術によりウエハーや基板の任意の場所に自由に配線を形成でき、材料の利用効率向上や工程簡素化が見込める。２０２７年を目標にハイブリッド接合でも実用化を目指しており、後工程装置での躍進を狙う。 先端パッケージ向け技術開発の中心となっているのは、パナソニックＨＤの生産技術研究開発部門で…
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