Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　インタビュー〜ＡＩ向け半導体で接合・３次元化技術に需要　装置生産を自動化、人手不足に備え
日経エレクトロニクス　第1269号　2024.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1269号（2024.11.1）
ページ数	5ページ　（全5060字）
形式	PDFファイル形式　（1042kb）
雑誌掲載位置	25〜29ページ目

半導体製造装置大手の東京エレクトロンは、高い技術力を武器に世界で存在感を強めている。生成ＡＩ（人工知能）向けのパッケージング技術や３次元（３Ｄ）化技術など、新しい技術トレンドに対応した装置の開発に取り組む。同社の研究開発を統括する副社長の佐々木貞夫氏に技術戦略を聞いた。（聞き手は佐藤雅哉、久保田龍之介）─半導体業界が急速に変化しています。　現在、半導体はスマートフォンやＰＣ、データセンター、自動運…