Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　貼り合わせで限界を超える〜超高性能と低価格を両立　太陽電池やパワー系に勢い
日経エレクトロニクス　第1162号　2015.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1162号（2015.12.1）
ページ数	12ページ　（全15749字）
形式	PDFファイル形式　（2964kb）
雑誌掲載位置	54〜65ページ目

第２部：開発技術編これまでなかなか応用が進まなかった次世代貼り合わせ技術だが、幅広い用途で急激に実用化が進みつつある。既存技術の限界をはるかに超えた高性能デバイスが、格安で実現できる時代が近づいている。ＭＥＭＳの次に実用化が進むのは、高効率な多接合太陽電池やＳｉＣパワー半導体になりそうだ。　次世代貼り合わせ技術の課題は、（１）接合界面の電気伝導性の向上、（２）接合時の位置合わせ精度の向上、（３）真…