Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　貼り合わせで限界を超える〜貼って剥がす技術、組み合わせが威力を発揮
日経エレクトロニクス　第1162号　2015.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1162号（2015.12.1）
ページ数	2ページ　（全2744字）
形式	PDFファイル形式　（762kb）
雑誌掲載位置	52〜53ページ目

次世代貼り合わせ技術とは、ウエハーまたは半導体チップの種類を問わず、常温または２００℃以下の低温で貼り合わせたり、逆に剥離（はくり）したりすることで、非常に高い性能や低コストのデバイスを製造する技術である。要素技術としては必ずしも新しくないが、それらの組み合わせが新しい応用を生みつつある。拡散接合から転換　エレクトロニクスにおける接合技術は、はんだが中心となる時代が長い間続いた（図Ａ−１）。微細化…