Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 貼り合わせで限界を超える〜しがらみを捨て適材適所 ３次元実装の課題も解消
日経エレクトロニクス 第1162号 2015.12.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1162号（2015.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4187字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1509kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48〜51ページ目 |
第１部：動向編回路や機能ごとにウエハーを製造し、それらを低温で貼り付けて１つの半導体チップにする「貼り合わせエレクトロニクス」が広がり始めた。非常に高い性能と低価格を同時に実現できるのが特徴である。ＭＥＭＳ、太陽電池、パワー半導体、３次元ロジック回路、Ｓｉフォトニクス、フレキシブルエレクトロニクスなど幅広い応用が進みそうだ。 エレクトロニクスのＳｏＣや各種素子、部材をブロック玩具のように組み立てて…
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