〔特集〕半導体 中国半導体の実力 ＡＩ向け・設計で米国に肉薄 ファーウェイ中心に能力向上＝吉川明日論
エコノミスト 第１０３巻 第２８号 通巻４８８２号 2025.10.7
| 掲載誌 | エコノミスト 第１０３巻 第２８号 通巻４８８２号（2025.10.7） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2652字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （519kb） |
| 雑誌掲載位置 | ３４〜３５頁目 |
AI半導体の開発・製造では米エヌビディアと台湾TSMCが無敵の協業関係を築くが、中国半導体はいずれ世界へ打って出ることになるだろう。「ＡＩ（人工知能）開発で中国が後れを取っていることなどありえない。中国の国内技術は我々のすぐ後に迫っている。規制によって我々が中国市場で競争できないことは我々を不利にするだけだ」──。こう発言したのは、いまや「世界最大の半導体ブランド」となり、ＡＩ業界で最も影響力が…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 220円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2652字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
〔特集〕半導体 パワー半導体 ＥＶ減速と中国勢の攻勢激しく 「世界一」日本の揺らぐ足元＝服部毅
〔特集〕半導体 メモリー激変 ＡＩ用ＤＲＡＭ躍進の韓国ＳＫ キオクシアは高速ＳＳＤに活路＝南川明
〔特集〕半導体 インド 中国の次の半導体拠点を目指す 高いチップ設計力と開発意欲＝伊藤元昭
〔エコノミストリポート〕増加するクマ被害 生息域の拡大に人慣れも進行 エサになる果樹など管理必要＝石田雅彦
〔歯科技工士だから知っている本当の歯の話〕／４６ 口は健康の入り口＝林裕之
