〔図解で見る〕電子デバイスの今／６２　パッケージ単位で性能向上　注目集まる「チップレット」＝津村明宏
エコノミスト　第１００巻　第２３号　通巻４７５０号　2022.6.14

この記事の情報
掲載誌	エコノミスト　第１００巻　第２３号　通巻４７５０号（2022.6.14）
ページ数	2ページ　（全2431字）
形式	PDFファイル形式　（866kb）
雑誌掲載位置	３６〜３７頁目

　製造プロセスの微細化が物理限界に近付く中、パッケージ技術で性能向上するチップレットに注目が集まっている。　ＣＰＵ（中央演算処理装置）やＧＰＵ（画像処理回路）といった先端ロジック半導体では近年、「チップレット」と呼ばれる技術が大きな注目を集めている。従来はコアやメモリーといったロジックの構成要素を一つのチップ上に混載していたのに対し、チップレットは構成要素を個別に別チップとして製造し、パッケージ基…