〔図解で見る〕電子デバイスの今／５５　大口径化進むパワー半導体　生産効率向上の動き強まる＝津村明宏
エコノミスト　第９９巻　第４２号　通巻４７２２号　2021.11.16

この記事の情報
掲載誌	エコノミスト　第９９巻　第４２号　通巻４７２２号（2021.11.16）
ページ数	2ページ　（全2388字）
形式	PDFファイル形式　（1419kb）
雑誌掲載位置	８０〜８１頁目

　パワー半導体の生産に大口径化の波が押し寄せている。現在主流のシリコンパワー半導体では３００ミリ（12インチ）シリコンウエハーを用いた量産が本格化。次世代パワー半導体と期待されるＳｉＣ（シリコンカーバイド、炭化ケイ素）ではウエハー口径が１５０ミリ（６インチ）から２００ミリ（８インチ）へ大型化しつつある。カーボンニュートラル実現に向け、省エネの切り札ともいえるパワー半導体で、大口径化による生産効率の…