Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 基盤技術 繊維状の素子〜基盤技術 ● 繊維状の素子 大面積デバイスの連続製造，非真空と機織りで低コスト化
日経マイクロデバイス 第289号 2009.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第289号（2009.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2355字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （442kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28〜29ページ目 |
ＢＥＡＮＳ研究所 「非真空での連続製造」と「メーター級のフレキシブル・デバイスの製造」。この二つをキーワードに，２０１５〜２０２０年に広く使われる革新的製造インフラを確立する試みが，国内で始まっている。経済産業省主導の国家プロジェクト「ＢＥＡＮＳ（Ｂｉｏ Ｅｌｅｃｔｏｒｏ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｕｔｏｎｏｍｏｕｓ Ｎａｎｏ Ｓｙｓｔｅｍｓ）」（異分野融合型次世代デバイス製造技術開発プロジェクト）…
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- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 基盤技術 印刷と低温処理〜基盤技術 ● 印刷と低温処理 処理温度を２００℃以下に低減，安価なフィルム基板の使用を実現
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 基盤技術 大面積向け印刷〜基盤技術 ● 大面積向け印刷 ノズルの個体差を補正して有機ＥＬの輝度ムラを４．７％に低減
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 基盤技術 素子間通信〜基盤技術 ● 素子間通信 置くだけで接続，離せば切断 近距離限定の無線通信，電力伝送技術
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 高付加価値技術 ロール・ツー・ロール〜高付加価値技術 ● ロール・ツー・ロール 搬送を省略して低コストで製造連続的に液晶パネルを組み立て
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 高付加価値技術 伸縮自在の配線〜高付加価値技術 ● 伸縮自在の配線 自由曲面や可動部に電子機能を付加，引っ張ると伸びる有機ＥＬを開発
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 基盤技術 印刷と低温処理〜基盤技術 ● 印刷と低温処理 処理温度を２００℃以下に低減，安価なフィルム基板の使用を実現
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 高付加価値技術 ロール・ツー・ロール〜高付加価値技術 ● ロール・ツー・ロール 搬送を省略して低コストで製造連続的に液晶パネルを組み立て
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 高付加価値技術 伸縮自在の配線〜高付加価値技術 ● 伸縮自在の配線 自由曲面や可動部に電子機能を付加，引っ張ると伸びる有機ＥＬを開発
