Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　基盤技術　印刷と低温処理〜基盤技術　●　印刷と低温処理　処理温度を２００℃以下に低減，安価なフィルム基板の使用を実現
日経マイクロデバイス　第289号　2009.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第289号（2009.7.1）
ページ数	2ページ　（全2278字）
形式	PDFファイル形式　（398kb）
雑誌掲載位置	24〜25ページ目

産業技術総合研究所　光技術研究部門　有機半導体デバイス研究グループ　印刷技術を使って電子デバイスを作製するためには，大きく三つの要素技術が重要となる。材料，パターニング，乾燥や焼成である（図１）。このうち，材料については，（１）印刷に使うことができる金属，絶縁体，半導体のインク，（２）フレキシブル・デバイスの作製に必要な基板用のフィルムともに，ある程度そろいつつある。　しかし，いくら高機能なインク…