Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３〜Ｐａｒｔ３ Ｓｉフォトニクスへの展開
日経マイクロデバイス 第288号 2009.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第288号（2009.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5675字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1426kb） |
| 雑誌掲載位置 | 23〜28ページ目 |
光配線を構成する受発光デバイスや光導波路を，ＣＭＯＳプロセスや実装技術を使ってＳｉ基板に集積する。これにより，光配線モジュールの小型化や低コスト化，低電力化を実現する。“Ｓｉフォトニクス”と呼ぶこうした技術の開発が，２０１０年代半ばの実用化に向けて急ピッチで進んでいる。ここ２〜３年で，数十Ｇビット／秒のデータ伝送速度に対応する受光デバイスや変調器を，Ｓｉ基板に形成できるようになってきた。２０１０年…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「6ページ（全5675字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１〜Ｐａｒｔ１ 全体動向
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜Ｐａｒｔ２ 要素技術の開発最前線
Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ〜カーボン・ナノチューブとグラフェン突き抜けた物性をデバイス開発に生かす
Ｉｎｓｉｄｅ ＭＥＭＳ〜メモリーからレンズまで積層 ＳＴが語る携帯カメラの将来
Ｉｎｓｉｄｅ ＦＰＤ〜中国の「家電下郷」の現場を検証日本メーカーの安易な参入は逆効果
